英文
400-888-0829
超聲波預燒結固晶機SDB-300
應用范圍
銀燒結的預燒接（預貼）、DTS、Clip
設備優勢
銀燒結芯片預貼（預燒結）
支持SiC晶圓供給的定點拾取&定點預燒結貼裝
UPH較普通預貼裝提高50%以上
核心超聲部件換能器等自供
主要參數
貼裝精度
±10μm@3σ(熱壓/超聲固晶)
UPH
1.32Sec (標準片，pick & place)
貼裝區域
300mm(x)*220mm(y)*60(z)
R軸旋轉角度
360°，重復定位精度=0.015°
冷貼壓力
10~2000gf
熱壓/超聲固晶
2~300N
貼裝頭類型
超聲貼裝頭(真空吸嘴)
預熱溫度
BH max. 300℃；Stage max. 200℃
整定時間
≤50ms
上料方式
wafer/waffle pack/tape feeder模塊化柔性配置
滬公網安備 31011202013830號